Miscellaneous
RAM requirements are summarized in Table 2-2. The total depends on the number of each
object allocated and the maximum sector size (set by values passed to FS_Init() in the file
system configuration structure), and various name length configuration parameters (see
Appendix E, “FS_CFG_MAX_PATH_NAME_LEN” on page 530).
Item
Core
Per device
Per volume
Per file
Per directory
Per buffer
Per device driver
Working directories
RAM (bytes)
360
56 + FS_CFG_MAX_DEV_NAME_LEN
166 + FS_CFG_MAX_VOL_NAME_LEN
132
48
36 + MaxSectorSize
20 bytes
(FS_CFG_MAX_PATH_NAME_LEN * 2) * TaskCnt§
Table 4-2 RAM Characteristics
§ The number of tasks that use relative path names
See also section 10-1-1 “Driver Characterization” on page 121 for ROM/RAM characteristics
of file system suite drivers.
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ADUCM3027BCPZ-R7 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP(9x9) 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-RL 功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP(9x9) 标准包装:2,500
ADUCM3029BCBZ-R7 功能描述:LOWPWR CORTEX M3W/256KEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500